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加成型电子灌封胶图1加成型电子灌封胶图2加成型电子灌封胶图3

加成型电子灌封胶

2015-03-05 08:552350已售
价格 1.00
发货 重庆市巫溪县付款后3天内  
品牌 红叶硅胶
状态 液体
操作时间 0.5h
固化时间 3-5h
库存 100000kg起订25kg  
产品详情
 加成型电子灌封胶

编号

HY-220

HY-221

类型

通用型

凝胶型

组份

A

B

组份

A

外观(液体)

透明

透明

外观(液体)

透明

配合比

9

1

配合比

9

粘度Pa.s

1.5

1.5

粘度Pa.s

1.5

操作时间(25℃)H

2

2

硬度JISA

20

70垂入度

拉伸强度Mpa

-

-

断裂伸长率%

-

-

介电强度kv/m-1

18

20

介电常数(1MHz)

2.8~3.2

2.8~3.2

击穿电压(KV.mm-1)

15

16

体积电阻(Ω)

1×1014

1×1014

介电损耗因数(1MHz)

1×10-3

1×10-3

 

加成型电子灌封硅胶的用途及其特点:

可室温或中温硫化,胶料粘度低、 易混合、便于灌注;适用于大批量灌封,电气性能优越.主要用于电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.

深圳市红叶硅胶厂

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深圳红叶杰科技有限公司

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