|
编号 |
HY-220 |
HY-221 |
||
|
类型 |
通用型 |
凝胶型 |
||
|
组份 |
A |
B |
组份 |
A |
|
外观（液体） |
透明 |
透明 |
外观（液体） |
透明 |
|
配合比 |
9 |
1 |
配合比 |
9 |
|
粘度Pa.s |
1.5 |
1.5 |
粘度Pa.s |
1.5 |
|
操作时间(25℃)H |
2 |
2 |
||
|
硬度JISA |
20 |
70垂入度 |
||
|
拉伸强度Mpa |
- |
- |
||
|
断裂伸长率% |
- |
- |
||
|
介电强度kv/m-1 |
18 |
20 |
||
|
介电常数(1MHz) |
2.8～3.2 |
2.8～3.2 |
||
|
击穿电压（KV.mm-1) |
15 |
16 |
||
|
体积电阻(Ω) |
1×1014 |
1×1014 |
||
|
介电损耗因数(1MHz) |
1×10-3 |
1×10-3 |
||
加成型电子灌封硅胶的用途及其特点：
可室温或中温硫化,胶料粘度低、 易混合、便于灌注;适用于大批量灌封,电气性能优越.主要用于电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.
深圳市红叶硅胶厂
